Tungsten Sputtering គោលដៅ
គោលដៅបាញ់ថ្នាំ Tungsten ដើរតួនាទីយ៉ាងសំខាន់ក្នុងកម្មវិធីបច្ចេកវិទ្យាទំនើបផ្សេងៗ។ គោលដៅទាំងនេះគឺជាផ្នែកសំខាន់មួយនៃដំណើរការ sputtering ដែលត្រូវបានគេប្រើយ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុងឧស្សាហកម្មដូចជា អេឡិចត្រូនិក គ្រឿងអេឡិចត្រូនិក និងអុបទិក។
លក្ខណៈសម្បត្តិនៃសារធាតុ tungsten ធ្វើឱ្យវាជាជម្រើសដ៏ល្អសម្រាប់ការបាញ់ចំគោលដៅ។ Tungsten ត្រូវបានគេស្គាល់ថាមានចំណុចរលាយខ្ពស់ ចរន្តកំដៅដ៏ល្អ និងសម្ពាធចំហាយទាប។ លក្ខណៈទាំងនេះអនុញ្ញាតឱ្យវាទប់ទល់នឹងសីតុណ្ហភាពខ្ពស់ និងការទម្លាក់គ្រាប់បែកនៃភាគល្អិតដ៏ស្វាហាប់ក្នុងអំឡុងពេលដំណើរការ sputtering ដោយមិនមានការថយចុះគួរឱ្យកត់សម្គាល់។
នៅក្នុងឧស្សាហកម្មអេឡិចត្រូនិច គោលដៅនៃការបំភាយ tungsten ត្រូវបានប្រើដើម្បីដាក់ខ្សែភាពយន្តស្តើងទៅលើស្រទាប់ខាងក្រោមសម្រាប់ការផលិតសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា និងឧបករណ៍មីក្រូអេឡិចត្រូនិច។ ការត្រួតពិនិត្យច្បាស់លាស់នៃដំណើរការ sputtering ធានានូវឯកសណ្ឋាន និងគុណភាពនៃខ្សែភាពយន្តដែលបានដាក់ ដែលមានសារៈសំខាន់សម្រាប់ដំណើរការ និងភាពជឿជាក់នៃសមាសធាតុអេឡិចត្រូនិច។
ជាឧទាហរណ៍ នៅក្នុងការផលិតអេក្រង់រាបស្មើ ខ្សែភាពយន្តស្តើង tungsten ដែលដាក់ដោយប្រើប្រាស់គោលដៅ sputtering រួមចំណែកដល់ដំណើរការ និងមុខងារនៃបន្ទះអេក្រង់។
នៅក្នុងផ្នែក semiconductor, tungsten ត្រូវបានប្រើសម្រាប់ការបង្កើតទំនាក់ទំនងអន្តរនិងស្រទាប់របាំង។ សមត្ថភាពក្នុងការដាក់ខ្សែភាពយន្ត tungsten ស្តើង និងស្របគ្នានឹងជួយកាត់បន្ថយភាពធន់នឹងចរន្តអគ្គិសនី និងបង្កើនដំណើរការទាំងមូលរបស់ឧបករណ៍។
កម្មវិធីអុបទិកក៏ទទួលបានអត្ថប្រយោជន៍ពី tungsten sputtering គោលដៅ។ ថ្នាំកូត Tungsten អាចធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវការឆ្លុះបញ្ចាំង និងភាពធន់នៃសមាសធាតុអុបទិក ដូចជាកញ្ចក់ និងកញ្ចក់។
គុណភាព និងភាពបរិសុទ្ធនៃ tungsten sputtering គោលដៅគឺមានសារៈសំខាន់បំផុត។ សូម្បីតែភាពមិនបរិសុទ្ធតិចតួចក៏អាចប៉ះពាល់ដល់លក្ខណៈសម្បត្តិ និងដំណើរការនៃខ្សែភាពយន្តដែលបានដាក់។ អ្នកផលិតប្រើប្រាស់វិធានការត្រួតពិនិត្យគុណភាពយ៉ាងតឹងរ៉ឹង ដើម្បីធានាថាគោលដៅបំពេញតាមតម្រូវការនៃកម្មវិធីផ្សេងៗ។
Tungsten sputtering targets គឺមិនអាចខ្វះបានក្នុងការរីកចម្រើននៃបច្ចេកវិទ្យាទំនើប ដែលអនុញ្ញាតឱ្យមានការបង្កើតខ្សែភាពយន្តស្តើងដែលមានគុណភាពខ្ពស់ ដែលជំរុញឱ្យមានការវិវឌ្ឍន៍នៃអេឡិចត្រូនិច សារធាតុ semiconductors និងអុបទិក។ ការបន្តធ្វើឱ្យប្រសើរឡើង និងការច្នៃប្រឌិតរបស់ពួកគេពិតជានឹងដើរតួយ៉ាងសំខាន់ក្នុងការរៀបចំអនាគតនៃឧស្សាហកម្មទាំងនេះ។
ប្រភេទផ្សេងគ្នានៃ Tungsten Sputtering Targets និងកម្មវិធីរបស់ពួកគេ។
មានប្រភេទជាច្រើននៃ tungsten sputtering គោលដៅ ដែលនីមួយៗមានលក្ខណៈពិសេស និងការប្រើប្រាស់របស់វា។
Pure Tungsten Sputtering Targets៖ ទាំងនេះត្រូវបានផ្សំឡើងដោយសារធាតុ tungsten សុទ្ធ ហើយជារឿយៗត្រូវបានគេប្រើនៅក្នុងកម្មវិធីដែលចំណុចរលាយខ្ពស់ ចរន្តកំដៅដ៏ល្អឥតខ្ចោះ និងសម្ពាធចំហាយទាបគឺចាំបាច់។ ពួកគេត្រូវបានជួលជាទូទៅនៅក្នុងឧស្សាហកម្ម semiconductor សម្រាប់ដាក់ខ្សែភាពយន្ត tungsten សម្រាប់ការតភ្ជាប់គ្នា និងស្រទាប់របាំង។ ជាឧទាហរណ៍ នៅក្នុងការផលិត microprocessors ការប្រើ tungsten sputtering សុទ្ធជួយបង្កើតការតភ្ជាប់អគ្គិសនីដែលអាចទុកចិត្តបាន។
Alloyed Tungsten Sputtering Targets៖ គោលដៅទាំងនេះមានផ្ទុកសារធាតុ tungsten រួមបញ្ចូលគ្នាជាមួយធាតុផ្សេងទៀតដូចជា នីកែល cobalt ឬ chromium ។ គោលដៅ tungsten យ៉ាន់ស្ព័រត្រូវបានប្រើនៅពេលដែលត្រូវការលក្ខណៈសម្បត្តិជាក់លាក់នៃសម្ភារៈ។ ឧទាហរណ៍មួយគឺនៅក្នុងឧស្សាហកម្មលំហអាកាស ដែលគោលដៅនៃការបំភាយ tungsten alloyed អាចត្រូវបានប្រើដើម្បីបង្កើតថ្នាំកូតនៅលើសមាសធាតុទួរប៊ីនសម្រាប់ការពង្រឹងភាពធន់ទ្រាំកំដៅនិងភាពធន់ទ្រាំពាក់។
Tungsten Oxide Sputtering គោលដៅ៖ ទាំងនេះត្រូវបានប្រើក្នុងកម្មវិធីដែលត្រូវការខ្សែភាពយន្តអុកស៊ីដ។ ពួកគេរកឃើញការប្រើប្រាស់នៅក្នុងការផលិតអុកស៊ីដ conductive ថ្លាសម្រាប់អេក្រង់ប៉ះ និងកោសិកាពន្លឺព្រះអាទិត្យ។ ស្រទាប់អុកស៊ីដជួយក្នុងការធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវចរន្តអគ្គិសនី និងលក្ខណៈសម្បត្តិអុបទិកនៃផលិតផលចុងក្រោយ។
សមាសធាតុ Tungsten Sputtering គោលដៅ៖ ទាំងនេះមានផ្ទុកសារធាតុ tungsten រួមផ្សំជាមួយវត្ថុធាតុផ្សេងទៀតនៅក្នុងរចនាសម្ព័ន្ធផ្សំមួយ។ ពួកវាត្រូវបានប្រើក្នុងករណីដែលការបញ្ចូលគ្នានៃលក្ខណៈសម្បត្តិពីសមាសធាតុទាំងពីរគឺចង់បាន។ ជាឧទាហរណ៍ ក្នុងការស្រោបឧបករណ៍វេជ្ជសាស្ត្រ គោលដៅ tungsten សមាសធាតុអាចនឹងត្រូវបានប្រើប្រាស់ដើម្បីបង្កើតថ្នាំកូត biocompatible និងប្រើប្រាស់បានយូរ។
ជម្រើសនៃប្រភេទនៃគោលដៅ sputtering tungsten អាស្រ័យលើតម្រូវការជាក់លាក់នៃកម្មវិធី រួមទាំងលក្ខណៈសម្បត្តិនៃខ្សែភាពយន្តដែលចង់បាន សម្ភារៈស្រទាប់ខាងក្រោម និងលក្ខខណ្ឌដំណើរការ។
កម្មវិធីគោលដៅ Tungsten
ប្រើយ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុងអេក្រង់រាបស្មើ កោសិកាពន្លឺព្រះអាទិត្យ សៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា កញ្ចក់រថយន្ត មីក្រូអេឡិចត្រូនិច អង្គចងចាំ បំពង់កាំរស្មីអ៊ិច ឧបករណ៍វេជ្ជសាស្ត្រ ឧបករណ៍រលាយ និងផលិតផលផ្សេងទៀត។
ទំហំនៃ Tungsten គោលដៅ៖
គោលដៅឌីស៖
អង្កត់ផ្ចិត: 10mm ទៅ 360mm
កម្រាស់: 1mm ទៅ 10mm
គោលដៅផែនការ
ទទឹង: 20mm ទៅ 600mm
ប្រវែង: 20mm ទៅ 2000mm
កម្រាស់: 1mm ទៅ 10mm
គោលដៅបង្វិល
អង្កត់ផ្ចិតខាងក្រៅ: 20mm ទៅ 400mm
កម្រាស់ជញ្ជាំង: 1mm ទៅ 30mm
ប្រវែង: 100mm ទៅ 3000mm
លក្ខណៈបច្ចេកទេសរបស់ Tungsten Sputtering Target៖
រូបរាង៖ លោហធាតុពណ៌សប្រាក់
ភាពបរិសុទ្ធ៖ W≥99.95%
ដង់ស៊ីតេ: ច្រើនជាង 19.1g / cm3
ស្ថានភាពផ្គត់ផ្គង់: ប៉ូលាផ្ទៃ, ដំណើរការម៉ាស៊ីន CNC
ស្តង់ដារគុណភាព៖ ASTM B760-86, GB 3875-83